BREAKINGSemicondutores·1 min de leitura·Autor: Nikkei Asia
SK Hynix avança planta de empacotamento avançado no Arizona para memória de IA
A SK Hynix detalhou marcos de uma unidade de empacotamento avançado nos EUA para HBM.
Atualizado em: 15 de jul. de 2026, 06:15 GMT-3
Koreabw AI
A SK Hynix detalhou marcos de uma unidade de empacotamento avançado nos EUA para HBM.
A empresa afirmou que a localização do empacotamento encurtará prazos para clientes de IA e reduzirá risco geopolítico.
O cronograma está alinhado à demanda de HBM até 2028.
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