BREAKING반도체·1분 소요·작성자: Nikkei Asia
SK하이닉스, AI 메모리용 애리조나 첨단 패키징 공장 추진
SK하이닉스가 차세대 HBM 공급을 위한 미국 첨단 패키징 사이트 일정을 공개했습니다.
업데이트: 2026년 7월 15일 오전 06:15 GMT-3
Koreabw AI
SK하이닉스가 차세대 HBM 공급을 위한 미국 첨단 패키징 사이트 일정을 공개했습니다.
회사는 패키징 현지화가 AI 고객 납기를 줄이고 메모리 공급망의 지정학 리스크를 낮출 것이라고 밝혔습니다.
건설 단계는 2028년까지 HBM 수요에 맞춰져 있습니다.
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